IT之家 2 月 10 日报道称，此前有消息称，即将推出的搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 机型将支持更灵活的 CPU 和 GPU 核心选择。苹果官方网站最近的变化似乎证实了这一说法。最新报告表明，这些变化可能更为根本。 M5 Pro和M5 Max可能不是两个完全独立的芯片，而是同一芯片的不同版本。去年年初，有报道称苹果将为其更高规格的 M5 系列芯片采用新的封装工艺。 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 采用服务器级 SoIC 封装技术。 Apple 采用称为 SoIC‑mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺来提高性能和散热性能，并采用 CPU 和 GPU 独立设计。通过将CPU核心和GPU核心从e中分离出来，用户在购买时有望拥有更大的自由度。比如可以选择基础CPU配置同时最大化GPU核心，以适应对图形性能要求非常高的使用场景。近期苹果官网的变化也为这一猜测提供了更多依据。 IT之家注意到，苹果调整了 Mac 的在线购买流程，取消了之前的一组可定制的预配置选项，并允许用户从一开始就定制硬件规格。 YouTuber Vadim Yuryev 注意到最近泄露的测试代码中没有 M5 Pro 芯片的痕迹，并认为他知道原因。我们终于知道为什么最近泄露的 Beta 代码中缺少 Apple M5 Pro 芯片了。苹果正在使用一种新的 2.5D 芯片技术，使其可以仅使用一个 M5 Max 芯片设计来容纳 M5 Pro 和 M5 Max 芯片。我正在使用它。这为苹果节省了大量的设计和产品模型（SKU）成本。以下是两个版本之间的差异： 如果您想同时最大化 GPU 核心和内存，您应该选择 M5 Max。这个理论听起来很有道理。苹果除了能够更充分地利用芯片组合来提高性能之外，该公司只需要设计逻辑主板即可。新车型正式上市后，很快就会进行拆解来检验这一假设是否成立。
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