IT之家11月1日报道 科技媒体 sammyguru 昨天（10 月 31 日）发表博文报道，得益于人工智能（AI）行业的快速增长，三星高带宽内存（HBM）业务正在强劲复苏，计划于 2026 年的 HBM4 芯片产能已经耗尽。在最近发布的2025年第三季度财报中，三星承认其存储业务实现了创纪录的季度收入。财报称，HBM3E芯片“目前已进入量产阶段，并供应给所有相关客户”。媒体认为，这是这家韩国存储巨头在主要的AI硬件竞赛中成功进入英伟达第五代HBM芯片供应链的一个重要里程碑。 IT之家援引博文称，三星在下一代产品方面也具有先发优势。虽然距离正式量产还有一段时间，但第六代产品已经t，HBM4，受到了客户的广泛关注。三星已将这种下一代存储芯片的样品发送给主要客户进行质量测试。从目前的预购情况来看，产品性能满足买家的要求，促使他们进行预购以保证产能。
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